ACCRETECH東京精密半自動(dòng)劃片機(jī)的工作原理是什么

更新時(shí)間：2025-08-28

點(diǎn)擊次數(shù)：291

ACCRETECH（東京精密）的半自動(dòng)劃片機(jī)主要用于將晶圓（Wafer）切割成獨(dú)立的芯片（Die），是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一。下面我為你解釋它的工作原理和核心組件。

?? 工作原理

半自動(dòng)劃片機(jī)的工作原理可以概括為：通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石砂輪（刀片），在晶圓的切割道（Scribe Line）上進(jìn)行精準(zhǔn)的磨削切割，同時(shí)依靠精密移動(dòng)的工作臺(tái)和冷卻系統(tǒng)保證切割質(zhì)量和效率。

?? 核心組件與技術(shù)特點(diǎn)

半自動(dòng)劃片機(jī)的精密操作依賴(lài)于以下幾個(gè)核心組件的高效協(xié)作：

組件名稱(chēng)	功能與特點(diǎn)	半自動(dòng)模式下的應(yīng)用
主軸系統(tǒng)	采用空氣靜壓電主軸，轉(zhuǎn)速高（通常每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)），帶動(dòng)金剛石刀片旋轉(zhuǎn)進(jìn)行切割。高精度主軸能確保切割時(shí)的穩(wěn)定性和精度，減少振動(dòng)帶來(lái)的崩邊或損傷。	操作員需根據(jù)材料和經(jīng)驗(yàn)設(shè)置合適的轉(zhuǎn)速。
金剛石刀片（刃具）	切割的執(zhí)行部件，其上鍍有金剛石磨粒。刀片的選擇（如粒度、結(jié)合劑、濃度、形狀）直接影響切割質(zhì)量和效率。	操作員需要根據(jù)不同的晶圓材料（如硅、砷化鎵、化合物半導(dǎo)體等）和厚度選擇合適的刀片。
精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)	主要包括X、Y、Z軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。X、Y軸實(shí)現(xiàn)切割路徑的精確定位和移動(dòng)（分辨率可達(dá)亞微米級(jí)），Z軸控制刀片的切入深度。	操作員通常需手動(dòng)或輔助完成初始對(duì)刀和定位，設(shè)定切割道坐標(biāo)后，設(shè)備可自動(dòng)按程序完成該區(qū)域的切割。
視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)（CCD）	高倍率攝像頭和圖像處理軟件用于識(shí)別晶圓上的切割道（Scribe Line）和光學(xué)標(biāo)記（Mark點(diǎn)），確保切割路徑的精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)。	這是半自動(dòng)操作的關(guān)鍵。操作員可能需要手動(dòng)尋找第一個(gè)標(biāo)記點(diǎn)，或由系統(tǒng)識(shí)別后，操作員確認(rèn)位置，后續(xù)切割道可由設(shè)備自動(dòng)跟蹤完成。
冷卻系統(tǒng)	切割過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，因此需要冷卻水（通常是去離子水）來(lái)冷卻刀片和晶圓，并沖洗切割產(chǎn)生的碎屑，防止污染和熱損傷。冷卻水溫需穩(wěn)定，以防刀痕偏移。	操作員需確保冷卻系統(tǒng)工作正常，并根據(jù)工藝需要調(diào)整冷卻液參數(shù)。
承片臺(tái)（Chuck Table）	用于通過(guò)真空吸附固定晶圓。通常具有陶瓷微孔吸盤(pán)或金屬吸盤(pán)，能均勻吸附晶圓，減少切割時(shí)的振動(dòng)和位移，對(duì)于薄脆晶圓尤為重要。	操作員需將晶圓（通常背面貼有藍(lán)膜并安裝在金屬環(huán)上）正確裝載到承片臺(tái)上并確保真空吸附牢固。

?? 半自動(dòng)操作的含義

“半自動(dòng)"意味著在切割過(guò)程中，需要操作人員參與部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

人工參與：操作員通常需要負(fù)責(zé)安裝晶圓、初始對(duì)位、選擇切割程序、設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)（如切割速度、切割深度、主軸轉(zhuǎn)速），并在切割后進(jìn)行檢查。
自動(dòng)執(zhí)行：一旦設(shè)置完成，設(shè)備可以自動(dòng)完成一條或多條切割道的切割過(guò)程，包括按照預(yù)設(shè)路徑移動(dòng)工作臺(tái)、控制刀片起降等。

?? 主要應(yīng)用

這類(lèi)設(shè)備主要應(yīng)用于：

半導(dǎo)體芯片制造：將完成前端工藝的晶圓切割成單個(gè)芯片，用于CPU、存儲(chǔ)器、各種集成電路和傳感器等芯片的封裝前道工序。
光電領(lǐng)域：切割LED、Mini-LED、Micro-LED芯片的晶圓。
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）：切割敏感的MEMS器件晶圓。
先進(jìn)封裝：如Fan-Out（扇出型封裝）等需要晶圓級(jí)切割的工藝。

?? 總結(jié)

總而言之，ACCRETECH東京精密的半自動(dòng)劃片機(jī)通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石砂輪對(duì)晶圓進(jìn)行磨削切割，依靠精密的運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)識(shí)別對(duì)位和冷卻系統(tǒng)協(xié)同工作，最終將晶圓分割成獨(dú)立的芯片。其“半自動(dòng)"特性體現(xiàn)了人機(jī)協(xié)作，既依賴(lài)設(shè)備的自動(dòng)化精度，也離不開(kāi)操作員的經(jīng)驗(yàn)判斷和干預(yù)，非常適合研發(fā)、小批量多品種的生產(chǎn)場(chǎng)景。