ACCRETECH（東京精密）的半自動(dòng)劃片機(jī)在多個(gè)需要高精度切割的領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用。它主要通過(guò)在晶圓或其他脆性材料上進(jìn)行精準(zhǔn)的切割，將它們分割成獨(dú)立的芯片或單元。

以下是它的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：

?? 選型與使用注意事項(xiàng)
選擇和使用半自動(dòng)劃片機(jī)時(shí)，有幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)需要考慮：

1. 物料特性：不同的材料（如硅、GaAs、玻璃、陶瓷）其硬度和脆性不同，需要匹配不同材質(zhì)和粒度的刀片，以及調(diào)整切割參數(shù)（轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度）。

2. 精度要求：根據(jù)芯片尺寸和切割道寬度，選擇能滿足精度（如±1μm以內(nèi)）和崩邊控制要求的機(jī)型。

3. 產(chǎn)能與自動(dòng)化："半自動(dòng)"意味著在上下料、對(duì)位等環(huán)節(jié)需要人工操作，適合小批量、多品種的研發(fā)或生產(chǎn)場(chǎng)景。如果追求大批量生產(chǎn)的效率，則需要考慮全自動(dòng)機(jī)型。

4. 冷卻與清潔：切割過(guò)程中通常需要去離子水進(jìn)行冷卻和沖洗，以防止熱損傷并清除碎屑，保持切割質(zhì)量。

5. 操作人員培訓(xùn)：半自動(dòng)設(shè)備需要操作人員具備一定的經(jīng)驗(yàn)，能夠進(jìn)行對(duì)刀、設(shè)定參數(shù)和日常維護(hù)。

?? 總結(jié)
ACCRETECH東京精密的半自動(dòng)劃片機(jī)是半導(dǎo)體、光電子、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域中的精密加工設(shè)備。它特別適合那些對(duì)精度要求高、但產(chǎn)能需求尚未達(dá)到全自動(dòng)化水平的研發(fā)中心、試產(chǎn)線或特殊工藝生產(chǎn)線。